고객님 안녕하세요? 당사 이보드에 대한 관심 감사드립니다.
네, 이보드의 표면판은 폴리프로필렌 소재로 공기중의 수분이
투습되거나 흡습되지 않아 원천적으로 결로 및 곰팡이 방지에 유리합니다.
그러나, 도배 마감시 일반 밀풀을 사용하는 경우 풀이 천천히 건조되는 기간 중에
자체에 미생물로 인한 곰팡이가 발생될 수 있기때문에,
일반 도배용 본드보다 점성이 강한 목공용 본드를 이용하고 여기에 밀도를
조절하기 위해 도배용 바인더를 섞어 묽기를 조절하시면 됩니다.

벽지 부착방법은 혼합된 본드액을 벽지 가장자리 둘레와 중앙 부위를
중심으로 이보드 표면 위에 바로 발라주고 벽지를 부착하시면
됩니다.
보다 자세한 시공법은 당사 콜센터로 연락주시면 시공팀에 상담을
받으실 수 있습니다.

감사합니다.

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■ [셀프시공] 이보드시공 후 도배 (2013-04-26 12:48)
안녕하세요, 이보드로 단열시공 후 합지벽지로 도배를 하려고 하는데, 귀사의 자료실에 보면
밀풀로 도배시 곰팡이가 생길 가능성이 있으니 목공본드와 벽지본드를 섞어 사용하라고 하는데
두가지 본드로만 도배할 수 잇는지요
그리고 도배시공 의뢰시 도배사도 풀을 사용하지 않고 이와같이 작업을 해주는지요,
자세히 알려주시기 바랍니다.