이보드의 표면판에는 항균처리된 부직포가 열로 융착되어 있어 합지벽지의 경우 별다른 초배작업 없이
바로 도배마감이 가능합니다.

다만, 이보드의 표면판은 투습율이 0에 가깝기 때문에 기존의 도배풀 보다 되게 작업하시는 것이 풀 자체의
수분에 따른 곰팡이 발생을 억제합니다.

도배시공을 위한 가장 이상적인 접착제의 비율은,
도배풀 : 아크릴 수성바인더 : 목공용 본드 = 7: 1: 1입니다.

이음매 부위 만을 창호지를 이용하여 선작업 해주시고 그 위에 배합된 접착제를 이보드 표면 위에
부착될 벽지의 가장자리를 중심으로 1차 풀작업 해주신 후 벽지를 적용합니다.

단, 실크벽지의 경우는 초배작업이 우선 되어야 합니다.